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主要產品涵蓋半導體封裝領域,產品包括真空回流爐、平行封焊系統、多功能鍵合機、多功能粘片機、等離子清洗機、開蓋機、自動劃片機、推拉力機、PIND等設備。
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主要產品涵蓋半導體封裝領域,產品包括真空回流爐、平行封焊系統、多功能鍵合機、多功能粘片機、等離子清洗機、開蓋機、自動劃片機、推拉力機、PIND等設備。