HC-PL12等離子清洗機
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HC-VS200型真空共晶回流爐
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HC-VS200型真空共晶回流爐是利用真空加熱的原理，為電子元器件的合金焊料焊接提供工藝環境的設備，因其工藝特點，該設備又稱為真空回流爐、真空燒結爐等。在該設備上，可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封裝、LD 器件焊接、電力電子器件封裝、IGBT 芯片焊接、管殼封蓋等工作。
技術優勢
控制方法：采用工業控制計算機控制，中文操作界面。
加熱方式：紅外石英燈輻射加熱。
加熱載體：石墨板/碳化硅/鋁板（可選）。
冷卻方式：氮氣冷卻。
爐蓋鎖緊方式：氣動自動鎖緊，未鎖緊報警。
工作模式：自動手動兩種工作模式。
軟件功能：用戶可自行設定工藝曲線且對所設定工藝曲線實時監控。
數據存儲功能：自動運行工藝曲線并記錄存儲實時曲線。
水冷保護功能：對腔室爐蓋及觀察窗密封圈水冷保護，冷卻水由設備自帶冷卻水循環系統提供。
安全報警功能：控制軟件具有防差錯互鎖，超溫報警功能。
甲酸模塊：配置甲酸模塊，可以使用甲酸工藝氣體。真空系統具有耐腐蝕功能。
控制功能：可對抽真空、加熱、氣體流量、甲酸、充氣流量等功能進行設置及控制。
技術指標
| 技術指標名稱 | 技術指標參數 |
| 可焊焊料熔點 | ≤450℃ |
| 加熱板面積 | （350×290） mm2 |
| 有效面積內熱均勻性 | ≤±2% |
| 極限真空度 | ≤5Pa |
| 工作真空度 | 10-15Pa |
| 最大升溫速度 | ≤2℃/S |
| 最大降溫速度 | ≤1.5℃/S |
| 甲酸模塊 | 標配 |
| 正壓 | N |
| 真空泵 | 標配鮑斯油泵（可選EDWARDS 10IC抗化學腐蝕干泵） |
| 可放器件最大高度 | 100mm |
| 可編程數量 | ≥150組 |
| MES功能 | N |
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HC-SM150型平行封焊系統
