平行封焊機因其焊點小、焊點重合而形成的焊縫像縫紉機縫衣服的縫紋又名平行縫焊機，適用于功率器件、微波射頻器件、激光器件、光電子器件、微電子傳感器等產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝。尺寸可覆蓋3mm-200mm矩形管殼和直徑小于φ150mm的圓形管殼。

簡而言之，管殼和蓋板對準放置并通過壓桿壓緊后通過施加一定的壓力，同時電極輪滾動放電產生熱量，使管殼蓋板熱熔焊接。

具體來說，是將微電子芯片、光電子、傳感器以及電路板等部件放入金屬類或陶瓷類管殼的底座后，為了保證封裝后使得管腔內部的芯片等器件起到保護作用不易被氧化、不因外部條件變化而影響內部芯片等器件的正常工作，需要對待封器件進行抽真空，從而降低器件管腔內的濕度和氧分子的含量。同時在封焊過程中充以惰性氣體氮氣，對器件起到保護作用。然后加上蓋板使設備的滾輪電極壓住待封裝的金屬蓋板和管殼上的金屬框，利用電阻焊原理使一股電流流過蓋板，而另一股電流流過管殼，由于兩股電流會產生大量的熱，使接觸處金屬呈熔融狀態，在滾輪電機的壓力下，管殼和管帽即形成一連串的焊點，封焊軌跡看像一條縫，從而使管殼和蓋板緊密結合，形成氣密性焊接。