開蓋機是通過精密銑刀將蓋板無損銑切之后,能夠實現二次封蓋又叫拆蓋機,又稱開帽機。適用于金屬封裝的光電器件、厚膜電路、光通訊器件、石英晶體振蕩器等器件。拆蓋是非破壞性的。
采用PLC控制,精密伺服驅動,開機自動定位;
可以設定0.254mm/s的進給速度及0.254mm進給量進給,線性運動,精密拆蓋,無震動、無沖擊、無損傷;
體積小巧。結構緊湊,適于裝入可控環境的箱子內;
專業的鍍TiN高速雙螺紋銑刀,專業的拆蓋方法,無微粒碎屑進入器件內、不會對內部元器件造成傷害;
器件可多次拆蓋,基座可多次重復利用;
更換不同的專業刀具可以應用不同形狀的器件;
待拆器件的尺寸范圍:長度由5mm到145mm,高20mm。
精密切割深度:0.010-0.4mm,精密切割寬度:0mm-5mm。
典型拆蓋處理時間:約2-5分鐘(取決于器件的封裝形式及大?。?,更換刀具容易,更換不同刀具的時間: 約5分鐘(典型值);
產品蓋子朝下以降低高度的變動。蓋子維持和殼內壁接觸及加吸塵設備以避免微粒子進入腔體。拿掉的是蓋子的邊緣而非殼壁;
采用PLC控制,預留RS232接口,可實現MES對接。